台積電建廠與資本支出

TSMC · 2330.TW · 研究筆記 2026-10-10 更新

2023 到 2025 年台積電每年動工幾座廠、跟前幾年比起來如何，資本支出在 2023、2024 年為什麼往下走，以及近期券商目標價怎麼反映這波擴產。

先更正一個前提：2023 到 2025 年的資本支出並不是連續遞減。實際是 2022 年 363 億美元的高峰之後，2023 年降到 304 億、2024 年再小降到 298 億，2025 年大幅跳升到約 409 億（年增約 37%），2026 年指引是 520 到 560 億。

建廠數量則是一路往上：台積電自己的口徑是 2017 到 2019 年平均每年約 2 期新廠，2020 到 2023 年平均約 5 期，2024 年 7 座，2025 年 9 座，是歷史新高。資本支出下降的兩年，是蓋了很多廠、但少買機台的兩年。

資本支出（億美元）

年度	資本支出	備註
2019	149
2020	172
2021	300
2022	363	前高峰
2023	304	下降的兩年
2024	298	下降的兩年
2025	409
2026F	520–560	公司指引（區間）

2023 年 1 月原本指引 320 到 360 億，年中說會落在區間下緣，最後只花 304.5 億（約新台幣 9,500 億）。2024 年指引 280 到 320 億，實際 298 億（約新台幣 9,560 億）。以新台幣計算這兩年幾乎持平，匯率不是下降的主因。

每年新建廠數量

期間	數量	台灣晶圓廠	先進封裝廠	海外晶圓廠
2017–19	平均每年約 2 期	未拆分	未拆分	未拆分
2020–23	平均每年約 5 期	未拆分	未拆分	未拆分
2022+23	兩年合計 10 期	5	2	3
2024	7 座	3	2	2
2025	9 座	8	1	未公布

數字來自台積電技術論壇上的說法，單位是「新開工或興建中的廠／期」，不是當年量產的廠數。2023 年單年沒有公開拆分，只知道 2022 加 2023 兩年共 10 期（台灣晶圓廠 5、台灣先進封裝 2、海外 3）。2024 年是台灣晶圓廠 3、先進封裝 2、海外 2。2025 年是晶圓廠 8（含高雄多期 2 奈米、台中新廠）加先進封裝 1，公司沒有公布 2025 年的海外細分。另一個報導版本把 2017 到 2020 年說成平均每年 3 座，計算口徑略有差異。

2023、2024 年資本支出為什麼下降

1. 2022 高峰後遇上庫存修正，需求看淡就踩煞車

2022 下半年起手機、PC 需求轉弱，客戶去庫存，台積電 2023 年營收衰退、7 奈米等成熟一點的先進製程利用率明顯下滑。產能用不滿時，最直接的反應就是延後或刪減新機台採購。魏哲家在 2023 年 7 月法說會說「3 個月前比較樂觀，現在不了」，同時把全年資本支出降到區間下緣。

財務長黃仁昭（2024/1 法說會）：2023 年支出 304.5 億美元，低於先前約 320 億的指引，原因是 “we continue to tighten up our capital spending where appropriate, given the near-term uncertainties.”

2. 公司主動讓資本密集度回落

2021 到 2022 年因為晶片荒大舉擴產，資本支出占營收比（資本密集度）在 2021 年見頂，2022 年 47%、2023 年 43%。管理層當時明講接下來幾年要回到 30% 中段，等於進入「收割前幾年投資」的階段。

“The rate of increase of our capital spending has begun to level off as we capture and harvest the growth.”（2024/1 法說會）

3. 機台重複利用，少買新設備

2024 年台積電把部分 5 奈米機台轉去支援 3 奈米產能，用舊設備滿足新需求，所以同樣的擴產需要的新機台採購變少。代價是 2024 下半年毛利率被稀釋 1 到 2 個百分點，但資本支出因此壓得住。

4. 動工不等於花大錢：設備支出落在後面幾年

一座先進晶圓廠的錢大部分花在設備，廠房土建只占一小部分。2022 到 2024 年動工的 2 奈米廠（新竹寶山、高雄）、亞利桑那二廠、先進封裝廠，都要等到 2025 年前後才大量移入機台。所以建廠數量一路創新高，資本支出卻在 2023、2024 年持平偏低，到 2025 年才跳到 409 億。

5. 海外廠進度延後，設備款跟著遞延

亞利桑那一廠在 2023 年 7 月宣布因當地技術工人不足，量產從 2024 年延到 2025 年（後來實際在 2024 年第四季量產）。這類時程調整讓原本該在 2023 年付出的設備款往後挪。

2025 年反轉是因為 AI 需求讓 3 奈米、2 奈米與 CoWoS 先進封裝產能全面吃緊，前幾年動工的廠房開始大量進機。2025 年指引 380 到 420 億，實際約 409 億，2026 年指引 520 到 560 億。

主要新廠進度

地點	廠別／製程	動工	量產
台灣新竹寶山	Fab 20，2 奈米	2022	2025 Q4（已量產）
台灣高雄	Fab 22，2 奈米／A16，多期	2022 起陸續	2025 年底起（陸續量產）
台灣台中	Fab 25，2 奈米以下（A14）	2025 年底	目標 2028
台灣竹南／嘉義／台南	先進封裝 AP6、AP7、AP8（CoWoS、SoIC）	2022–2024	2023–2026（分批）
美國亞利桑那	一廠，4 奈米	2021	2024 Q4（已量產）
美國亞利桑那	二廠，3 奈米	2022	預計 2027 前後
美國亞利桑那	三廠，2 奈米／A16	2025/4	本世紀末前
日本熊本	JASM 一廠，12–28 奈米特殊製程	2022/4	2024 年底（已量產）
日本熊本	JASM 二廠	2025	預計 2027 後
德國德勒斯登	ESMC，車用與工業特殊製程	2024/8	目標 2027

表中動工與量產時間依法說會與公開報導整理，部分月份是依公開時程推估，可能有一兩季的出入，引用前建議再對照台積電年報。

近期券商目標價

券商	日期	評等	目標價	相對 10/8 收盤 2,550 元
花旗	2026/10/7	買進	3,800 → 4,000 元	+56.9%
高盛	2026/10/5	買進	3,100 → 3,300 元	+29.4%
巴克萊（ADR）	2026/10/6	加碼	650 → 665 美元	ADR 當日 483.63 美元，+37.5%
某澳系券商	2026/7/17	未揭露	4,200 元	+64.7%
ADR 市場共識	2026/10 初	買進（13 買進、3 強力買進、1 持有）	524.89 美元	—

這一輪上修和本文主題直接相關。高盛這次調高目標價，同時調高了台積電 2027、2028 年的資本支出預估，並預估 2026、2027 年營收成長 42% 和 36.9%。也就是說，券商把前幾年動工、2025 年起大量進機的產能，當成未來兩年營收成長的來源。花旗則預期 10 月 15 日的第三季法說會會優於公司指引。

上漲空間依 2026/10/8 台股收盤價 2,550 元與 ADR 10/6 收盤價自行計算。ADR 共識目標價 524.89 美元納入較早、尚未更新的報告，明顯低於近期個別券商的目標價，參考時要注意。澳系券商未具名，資料只有一則報導。目標價是券商觀點，本文不構成投資建議。